产品结构设计与定制开发

OEM / ODM 定制服务

从硬件、结构到软件适配,围绕应用需求协同开发。

定制服务

从需求出发,共同定义产品

基于不同使用场景和行业需求,提供硬件、软件及平台定制开发,协同推进从需求评估到量产交付的过程。

终端研发与结构设计示意
定制能力与优势

软硬件协同,让产品贴近应用

结合终端研发、结构设计、软件适配与生产制造能力,围绕使用场景共同评估产品方案,协同推进设计、打样、验证与交付。

软硬件协同开发设计示意
可定制内容

围绕需求,确定定制范围

从外观标识与包装,到结构、硬件、固件及应用软件,结合项目需求确定定制方向;通信协议和平台对接按项目评估。

结构、硬件、固件及应用软件等定制方向示意

结构与外壳

结合安装空间、外形与使用环境评估结构设计。

硬件与接口

围绕供电、通信与外设需求评估硬件方案。

固件与功能

结合业务逻辑,沟通终端功能与协议适配。

APP与应用软件

围绕使用流程评估应用软件及系统对接。

外观标识

结合品牌需求,评估产品标识与外观表达。

产品包装

沟通包装形式、标识内容与交付要求。

合作流程

从沟通到交付

  1. 01

    需求沟通

    沟通应用场景、使用方式及功能需求。

  2. 02

    评估报价

    评估方案、费用、周期和交付范围。

  3. 03

    设计打样

    按确认方案开展设计、适配与样品制作。

  4. 04

    测试验证

    依据项目要求完成样品测试与问题复核。

  5. 05

    量产交付

    按约定安排生产与交付,交期按项目评估。

定制范围、费用、周期与交付条件需逐项目确认;列出方向不表示全部型号均可执行相同修改。配图为设计示意。

交流产品与定制需求

从产品选型到定制开发,与我们讨论您的应用需求。

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从一次沟通开始

欢迎提交采购或定制需求,我们会根据您留下的联系方式跟进。

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